10.7512/j.issn.1001-2303.2013.07.14
基于Smith预估的焊笔温度模糊免疫PID控制
提出了基于Smith预估的模糊免疫PID焊笔温度控制策略.为了提高电子封装的质量和可靠性,采用焊笔进行焊接,需要根据焊笔融化腔内的不同位置设置相应的温度控制系统.介绍了焊笔温度控制系统结构、Smith预估和模糊免疫PID控制的基本原理,设计了基于Smith预估的模糊免疫PID焊笔温度控制器,并进行了仿真.仿真结果表明,该控制器具有上升速度快、超调量小、抗干扰能力强等特点,控制效果好于模糊PID控制器.
焊笔温度控制系统、Smith预估、模糊免疫PID控制
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TG439.9(焊接、金属切割及金属粘接)
四川教育厅项目资助项目13ZB0213
2013-09-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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