活性剂CMT焊接的研究

摘要：

CO2气体保护焊飞溅较大,污染环境,影响人员健康.研究了CO2气体保护下的活性剂CMT焊接,旨在研究一种绿色高效的焊接技术.通过进行低碳钢的活性剂CMT焊接试验,研究结果表明:CMT焊接采用活性剂后,可以较大程度增加熔深,增加比例在20％以上.活性剂成分不同,焊缝熔深增加程度也不同.在活性剂CMT焊接中,活性剂对电弧气体电离和电极发射电子都产生重要影响,活性物质的加入使得电离电压降低,电弧稳定.活性剂CMT焊接使熔深增加是电弧压缩和表面张力共同作用的结果.其中B2O3和SiO2使焊缝熔深增加明显,与B和Si两元素具有较大的的电阻率有关.

关键词：活性剂、CMT、熔深比、低碳钢

所属期刊栏目：43

分类号：TG457.11(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2013-06-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：52-56,60