10.7512/j.issn.1001-2303.2013.02.24
一种可靠的功率器件绝缘与热传导路径设计
通过测试相同工作条件下同一IGBT在不同大小的铜块下的管壳和散热片的温度,计算每次传导路径中的热阻,分析热阻和接触面大小的关系.根据这一关系推算出功率器件在安全的温度范围内工作所需要的铜块大小,利用FLOTHERM专业热仿真软件验证这个结论的可行性;实测了实验条件下的功率器件的温度,仿真结果与实验结果基本符合.
功率器件、绝缘、热传导、热阻
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TG434.1(焊接、金属切割及金属粘接)
2013-04-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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