加Ti箔中间层的钼-钼扩散焊接

摘要：

在1000℃、10 MPa、60 min的工艺条件下,添加5μm的Ti箔作为中间层材料,进行钼-钼基体之间的真空扩散焊接.利用扫描电镜(SEM)观察接头界面形貌,并利用其自带的X射线能谱仪对界面元素扩散情况和中间层区域的元素成分进行测试和分析.结果表明,添加Ti箔作中间层实现钼-钼真空扩散焊接时,Ti原子和Mo原子能够实现良好的扩散,界面区域均为Mo-Ti固溶体,界面焊合率100％.

关键词：真空扩散焊、Ti箔、中间层、Mo-Ti界面

所属期刊栏目：42

分类号：TG453+.9(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2012-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：100-102