10.3969/j.issn.1001-2303.2012.03.017
催化转换器最优封装工艺研究
通过热-力单向耦合,将温度场结果施加到应力场上,依据焊接热弹塑性有限元分析理论,考虑到材料随温度变化的力学性能以及材料的应变强化,对三种封装工艺的催化转换器进行应力和变形的数值模拟.最后,从残余应力、变形、封装时间和焊缝抗热裂性等方面对比三种封装工艺的催化转换器,从实际生产效率和产品质量的角度,得出较好的封装焊接工艺.
催化转换器、焊接残余应力、焊接变形、数值模拟
42
TG404(焊接、金属切割及金属粘接)
2012-06-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
74-77