脉冲TCGMAW电流占空比对熔滴过渡和焊缝成形的影响

摘要：

基于建立的熔滴过渡高速摄像分析系统,对高速脉冲TCGMAW在脉冲电流占空比变化下的熔滴过渡过程进行观察分析,并就脉冲电流占空比变化对熔滴过渡和焊缝成形质量的影响进行了研究.试验结果表明,在所用焊接规范下,当脉冲电流占空比较小时,焊丝熔化速度不能与送丝速度匹配,熔滴过渡方式表现为短路过渡形式,焊缝成形较差,甚至出现断弧、焊不起来的情况；随着脉冲电流占空比的提高,焊丝熔化能量加大,熔滴过渡方式逐渐过渡到射滴过渡和射流过渡,电弧电压的波动范围变小,焊缝成形良好.

关键词：熔滴过渡、高速摄像、焊缝成形、脉冲电流

所属期刊栏目：42

分类号：TG434.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50875088;中国博士后科学基金资助项目2011M500130

在线出版日期：2012-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：5-10