10.3969/j.issn.1001-2303.2011.05.019
13MnNiMoNbR厚板焊接温度场数值模拟
采用多点铠装热电偶,实际测量13MnNiMoNbR厚板焊接件表面和内部的温度,得到了三个有效测温点的温度变化规律,获得了焊接过程中实际温度场的分布规律;利用有限元软件ABAQUS,模拟了厚板焊接温度场,得到了温度场的变化规律,并与测量结果进行对比分析.结果表明,测量与模拟的温度场的变化规律基本一致,有效点的最高温度测量值出现的层数与模拟值最高温度出现的层数一致.测量结果验证了模型与网格划分的正确性,研究结果为优化13MnNiMoR厚板焊接工艺、控制残余应力、提高焊接接头的可靠性和安全性提供了理论依据.
热电偶、厚板、深孔测量技术、焊接模拟、焊接温度场
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TG402(焊接、金属切割及金属粘接)
2011-09-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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