10.3969/j.issn.1001-2303.2010.12.001
电子组装用无铅钎料的研究和发展
综述了近年来国际上无铅钎料的研发现状,重点介绍了无铅钎料的性能要求.指出研究无铅钎料,不只是简单地提供一种替代品,还需要考虑无铅钎料的力学性能、钎焊性能及焊点可靠性能够与传统的Sn-Pb钎料相近、钎焊设备与工艺尽量改动不大等因素,开展无铅钎料的研究具有十分重要的理论意义和实用价值.详细讨论了Sn-Ag系、Sn-Cu系和Sn-Ag-Cu系等三大系列的无铅钎料,指出无铅化电子组装面临着机遇与挑战,要想在激烈的国际竞争中赢得市场,我国必须重视无铅钎料产品的研究开发与产业化,这同时需要电子企业的全力支持与配合.
无铅钎料、绿色环保、研究和发展
40
TG454;TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
2011-03-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
1-7