10.3969/j.issn.1001-2303.2010.10.025
波峰焊工艺参数优化
波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺.与手工焊接相比较,波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点.渡峰焊接工艺是一个复杂而系统的工程,在实际生产过程中必须严格控制焊剂涂覆量、印制板预热温度、焊接温度和时间、印制板爬坡角度和波峰高度;综合调整其工艺参数,才能获得较好的焊接质量.
波峰焊、工艺参数、控制
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TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2011-01-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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