双旁路耦合电弧MIG焊工艺研究

摘要：

为了实现高速焊接,一方面要减小对母材的热输入和电弧压力,同时还要增大通过焊丝的焊接电流,这是一个矛盾.双旁路耦合电弧MIG焊是在常规的MIG焊枪两旁分别增加一把TIG焊枪,通过旁路电极产生旁路电弧和旁路电流,分流一部分通过母材的电流,有效降低大焊接电流时的电弧压力,避免高速焊时焊缝成形缺陷的产生,较好解决了这一矛盾,进行了双旁路耦合电弧MIG焊(DB-MIG)工艺试验的研究.通过大量的焊接工艺实验,找到了合理的焊枪组合的几何参数.实验结果证明,该方法与常规MIG焊相比,在相同的焊接规范下,能够提高焊接速度,实现了高速焊接.

关键词：耦合电弧、母材热输入、几何参数

所属期刊栏目：40

分类号：TG444+.72(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50805073;国家自然科学基金国际合作项目资助项目50710105060;甘肃省教育厅基金资助项目0803-02

在线出版日期：2010-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-33