Ti-Cu电阻钎焊接头微观性能研究

摘要：

为了克服现阶段电解镍生产过程中钛种板与铜耳铆钉连接的种种缺点,提出了应用电阻钎焊的方法连接钛种板与铜耳.在正交试验设计的参数下,经过多次实验成功实现了较大面积搭接试样的焊接;同时,利用SEM、EPMA等研究TC4与紫铜电阻钎焊接头组织,发现在适当焊接规范接头下,钎料与母材结合良好,钎料中主要金属原子与母材Ti和Cu能相互扩散、浸润,达到了原子间结合,焊缝组织无明显缺陷.

关键词：电阻钎焊、焊接接头、扩散、微观性能

所属期刊栏目：39

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2010-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：25-27