10.3969/j.issn.1001-2303.2009.11.003
电子组装用无铅焊料发展现状
在电子组装早期用得最多的焊料主要是锡和铅两种元素,尤其是质量百分比为w(Sn)63%和w(Pb)37%的共晶铅锡合金为多数电子产品所采用.大量使用的Sn/Pb合金焊料正是造成污染的重要来源之一.在制造和使用Sn/Pb焊料的过程中,由于熔化温度较高,有大量的铅蒸气逸出,将严重影响操作人员的身体健康.同时焊接互联的常见热疲劳失效与富铅相有关,期望在设计锡基无铅焊料中不含有铅相,从而改善力学性能,强化焊料.介绍了无铅焊料的基本要求、无铅焊料的研究现状、无铅焊料面临的问题:指出无铅焊料及焊接可靠性仍是工业界和学术界研究的热点问题.
无铅焊料、基本要求、面临问题、可靠性
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
广西壮族自治区自然科学基金资助项目0832083
2010-01-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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