无铅替代及对电子组装可靠性的影响

摘要：

虽然无铅技术已为企业广泛接受,无铅替代在材料和生产工艺上的变化带来一系列可靠性新问题.对界面扩散和金属间化合物、Sn须、电迁移等无铅可靠性问题进行了论述,介绍了疲劳模型和寿命预测方法,指出振动、跌落与冲击对无铅焊点的作用.为解决产品运行的长期可靠性,必须深入理解无铅连接理论和失效机制,建立产品的可靠性和寿命预测模型、求解方法和可靠性评价技术规范,最终解决电子电气产品的无铅替代及其可靠性问题.

关键词：无铅替代、电子组装、可靠性

所属期刊栏目：39

分类号：TCA25

资助基金："十一五"国家科技支撑重点资助项目"含有毒有害材料元素材料替代技术"2006BAE03802

在线出版日期：2009-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：5-11