10.3969/j.issn.1001-2303.2008.09.020
SiC颗粒增强Al复合材料的扩散反应连接试验
以Cu箔为中间层,利用金相显微镜、拉伸试验机、X射线衍射仪对SiC颗粒增强铝基复合材料进行了真空扩散反应连接试验研究.结果表明,连接表面的洁净与否对接头外观质量具有重要影响;连接温度升高,原子扩散区域增大而连接试样的整体力学性能变差;连接接头中有金属间化合物AlCu3的产生.
Al基复合材料、扩散反应连接、中间层
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2008-12-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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