微组装焊接中应力控制方法

摘要：

新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展,因此,微组装工艺应用也越来越广泛.在微组装工艺中,由于强度、导热等问题,应用最广泛的是焊接工艺.考虑到成本、导热等问题,对焊接技术提出了更高的要求.在微组装工艺兼容性基础上,对用热膨胀系数相差较大的材料进行了焊接技术试验研究,结果表明:采用低熔点焊料能够实现不同种材料之间的可靠性焊接,有效缓和焊后残余应力,并且能够满足微组装组件的使用要求.

关键词：微组装、热膨胀系数、低熔点焊料

所属期刊栏目：38

分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：76-78