印制板组装焊后清洗工艺

摘要：

无论是有铅工艺还是无铅工艺,大多数EMS均采用免清洗技术,但对于要求比较严格的军用类、医疗器械类及汽车电子类生产厂家则仍然要求焊后清洗.作为军品类电子产品印制板组装件清洗后的洁净度满足GJB5807-2006军用印制板组装件焊后清洗要求:三级电子产品,用五倍放大镜检查印制板组装件表面应无残留物存在,印制板表面离子残留物含量不大于1.56μg(NaCl)/cm2.通过试验研究发现:在清洗剂一定的情况下,选用不同的焊膏,焊后清洗的效果不同;另外,焊接结束与清洗前间隔时间的长短,也是影响清洗效果的重要因素.采用Loctite CR37 63Sn37Pb和Alpha UP78 63Sn37Pb两种焊膏与VIGON A 200的水基清洗剂在焊后1 h之内进行清洗,可得到较好的清洗效果.

关键词：清洗、检测、国军标

所属期刊栏目：38

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：69-72