有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用

摘要：

有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛.综述了国内外诸多研究学者借助有限元模拟对四边扁平封装器件(QFP)、片式电阻(CR)、陶瓷球栅阵列器件(CBGA)、芯片尺寸封装(CSP)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)以及倒装芯片球栅阵列(FCBGA)等微元器件焊点可靠性的研究,同时对影响模拟结果的诸多因素进行综合分析.随着电子无铅进程的快速进行,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别是在本枸方程和焊点疲劳寿命预测方程的构建,综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的研究和应用现状.为焊点可靠性的研究提供一定的理论依据.

关键词：有限元方法、可靠性、本构方程、寿命预测

所属期刊栏目：38

分类号：TG454;TN406(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目06-E-020;江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目CX07B_087z

在线出版日期：2008-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：13-21,72