非晶铜磷钎料真空钎焊的湿润性研究

摘要：

利用快速凝固技术制造出Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、EPMA分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构,及同成分非晶钎料与普通钎料的润湿性差异.研究表明,与普通钎料相比,非晶钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.

关键词：Cu-Ni-Sn-P薄带钎料、真空钎焊、显微组织、润湿性

所属期刊栏目：38

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：22-25