10.3969/j.issn.1001-2303.2007.07.008
SiC颗粒增强铝基复合材料氦-氩混合气体TIG焊研究
以氦-氩混合气体为保护气氛,采用填加铝硅焊丝的方法对SiC颗粒增强铝基复合材料进行了TIG焊的研究.获得良好焊逢的最佳工艺参数为:焊接电流60A,氦-氩混合气体流量115 mL/s,焊接速度3.2 mm/s.金相组织观察表明,焊缝区全部由均匀细小的等轴晶组成,热影响区组织较粗大.焊件的抗拉强度为母材的70%左右,断裂发生在热影响区,属于韧-脆混合断裂.
氦-氩混合气体、SiC颗粒增强、铝基复合材料、TIG焊
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TG457.14(焊接、金属切割及金属粘接)
国家高技术研究发展计划863计划2006AA03Z568
2007-09-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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