10.3969/j.issn.1001-2303.2006.11.005
Au80Sn20无铅钎料的可靠性研究
随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求.无铅钎料Au80Sn20由于具有优良的力学性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用.综述了近几年来Au80Sn20的发展状况,重点介绍了该焊料的可靠性研究.
无铅钎料、Au80Sn20、可靠性、力学性能
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金50575160;高等学校博士学科点专项科研项目20050056035
2006-12-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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