10.3969/j.issn.1001-2303.2006.08.011
中厚板多道焊温度场和应力场三维数值模拟
利用有限元分析软件ANSYS,对中厚板手工对接多道焊的温度场和应力场的分布进行了动态模拟,提出高斯函数和双椭球函数相结合的双热源模型.计算结果与实际结果相对比,两者基本吻合,为中厚板对接焊各项焊接参数的合理选择和优化提供了有效的参考依据.
对接焊、ANSYS、温度场、应力场、有限元分析
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TG444+.1(焊接、金属切割及金属粘接)
湖北省自然科学基金2005ABA302
2006-09-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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