无铅应用中功率模块的低电流电气弹簧压接的可靠性

摘要：

@@ 引言
功率模块采用先进的电气压接技术设计可以简化装配工艺.这种技术可以用在功率端子、栅极、发射极和传感器的连接.多年来,SKiiP(R)和MiniSKiiP(R)产品族中一直采用低温锡铅印制电路板.然而,由政策法规和市场需求牵引起来的无铅运动迫使人们开发与新一代无铅驱动器相匹配的连接技术.

机标关键词：无铅、应用、功率模块、低电流、电气弹簧、压接、连接技术、印制电路板、装配工艺、政策法规、需求牵引、技术设计、驱动器、发射极、传感器、产品族、栅极、运动、市场、匹配

所属期刊栏目：35

分类号：TQ1;TM8

在线出版日期：2005-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：95-98