Cu元素在纯铝基体中的扩散行为研究

摘要：

制备了Al-Cu共晶合金钎料,以纯铝棒料为基体采用对接接头进行了真空钎焊.使用SEM和EPS对Cu元素的扩散现象进行观察,初步研究和讨论了不同钎焊温度和保温时间条件下Cu元素在基体中的扩散效果和最终产物.实验结果表明:钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu元素在基体内部尚未能充分扩散,在基体晶界上严重偏析,生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al2Cu).提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散效果,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现.选取最佳的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝质量.

关键词：真空钎焊、Al-Cu 共晶、扩散

所属期刊栏目：35

分类号：TG406(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：甘肃省中青年科技基金YS021-A22-017

在线出版日期：2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：59-61