10.3969/j.issn.1001-2303.2004.11.010
SMT建模仿真研究现状及发展
概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用.
表面组装技术(SMT)、再流焊工艺、组装件、焊点、仿真模型
34
TG47(焊接、金属切割及金属粘接)
2004-12-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
28-32
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10.3969/j.issn.1001-2303.2004.11.010
表面组装技术(SMT)、再流焊工艺、组装件、焊点、仿真模型
34
TG47(焊接、金属切割及金属粘接)
2004-12-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
28-32
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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