基于MCM&SOC方案的微惯性器件系统集成技术综述

摘要：

近年来,在航空航天、武器装备、高端工业等领域的制导、控制等应用需求的牵引下,微惯性器件的尺寸、质量与功耗(SWaP)指标不断提升,配套电路由PCB逐步升级为ASIC.综合工艺复杂度、成本、性能潜力等因素,基于MCM和SoC的MEMS结构与ASIC系统集成方案逐步成为目前的主流选择.介绍了主流微惯性器件MEMS结构与ASIC的MCM&SoC系统集成技术现状,并对各集成方案特点进行了分析对比.此外,对微惯性器件MEMS与ASIC系统集成的关键技术进行了总结.最后,简要分析了国内外差距并展望了下一步发展趋势.

关键词：微机电系统、惯性器件、系统集成、专用集成电路、多芯片模组、片上系统

所属期刊栏目：6

分类号：TN2(光电子技术、激光技术)

资助基金：“十三五”全军共用信息系统装备预先研究课题315060203

在线出版日期：2019-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：108-115