光纤传感环圈骨架热应力仿真计算与实验研究

摘要：

针对光纤陀螺温度问题,重点分析光纤传感环圈骨架的热应力效应.首先通过Ansys仿真计算,给出了铝合金、钛合金、碳纤维复合材料以及玻璃布板四种不同材料骨架随温度变化的应力大小;然后设计实验,将光纤中的温度应力效应和光纤环骨架引起的热应力效应区分开,通过应力分析仪测试,得出实际的热应力曲线,通过实验验证了仿真计算的准确性.在所测四种材料中,碳纤维复合材料的热应力最小,在120℃的温度范围内,仅有220με,其次是钛合金材料,铝合金产生的热应力则最大,在120℃范围内,达到6000με.根据仿真和实验结果相互印证,碳纤维复合材料最适合制作光纤环圈骨架,而通过附加缓冲层的方式可以优化铝合金骨架的温度性能.

关键词：光纤传感环圈、热应力、仿真分析、应力测试

所属期刊栏目：3

分类号：V241.5(航空仪表、航空设备、飞行控制与导航)

资助基金：国防科工局基础研究项目JCKY2013204B004

在线出版日期：2016-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：65-73