基于MDIDS的低噪声放大器芯片协同优化设计

摘要：

文章基于MDIDS软件设计了 一个低噪声放大器-微波单片集成电路(LNA-MMIC),利用ADS、Flotherm、Ansys软件分别构建其相应学科领域的仿真模型,通过MDIDS软件实现仿真模型间的数据传输以及芯片的电路—电磁—热—结构疲劳协同优化.结果表明基于MDIDS软件的LNA-MMIC芯片协同优化设计方法是可行的,能够同时达到多个学科的设计指标,大大缩短了设计时间,提高了设计效率.

关键词：低噪声放大器、协同优化、电路—电磁—热—结构疲劳

所属期刊栏目：24

分类号：TN72(基本电子电路)

在线出版日期：2022-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：10-14