磁控溅射镀膜附着力的优化机制研究

摘要：

复杂元器件上采用磁控溅射镀膜，薄膜与基片结合强度关系产品质量。从薄膜的附着机理入手，构建其结合力学模型。通过实验分析得出，附着力主要与附着类型、附着力的性质、工艺和测量方法有关。影响附着力的因素主要包括材料性质、基片表面状态、基片温度、沉积方式、沉积速率和沉积气氛等。掌握简单附着、扩散附着、通过中间层附着及宏观效应附着内容，通过选择基片能与薄膜形成化学键，清洗基片去除污染层，合理提高温度、加速扩散反应形成中间层等措施来提高附着力。此外，薄膜中存在的内应力通过合理调控工艺指标来消除和减小对薄膜和基片附着力的影响。

关键词：磁控溅射、元器件镀膜、附着力、内应力、优化机制

分类号：TB43(工业通用技术与设备)

资助基金：江苏省苏州市2012年科技计划应用基础工业研究项目SYG201235。

在线出版日期：2013-12-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：66-68