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10.3969/j.issn.1008-1151.2010.11.049

电流对喷射电沉积纳米晶镍结构和硬度的影响

引用
在喷射电沉积装置上,采用直流和方波脉冲两种电流波形,在不同的电流密度下制备纳米晶镍镀层.详细研究了电流波形、电流密度对镀层晶粒生长、微观结构和硬度的影响.结果表明:随着电流密度的增加.在两种电流波形下沉积的镀层的微观结构,展示出完全不同的变化趋势.镀层硬度随电流密度的变化趋势,主要由晶粒尺寸随电流密度的变化决定,总体上,硬度值随晶粒尺寸的减小而增大.在相同的晶粒尺寸范围,脉冲镀层的硬度值要高于直流镀层.

喷射电沉积、纳米晶镍、电流、微观结构、硬度

TB302(工程材料学)

2011-01-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

103-104

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1008-1151

45-1235/N

2010,(11)

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