带细缝屏蔽腔体耦合特性的仿真研究

摘要：

带细缝屏蔽腔体耦合特性的分析对电子产品的设计、电子产品电磁兼容的预测具有重要的理论价值和应用价值.应用三维FDTD建模计算带细缝屏蔽体在外部干扰源作用下,屏蔽体内部的电场情况.当采用增强数值算法处理细缝时,计算的空间网格尺寸划分比腔体细缝尺寸大,可以减少计算时间和计算机CPU与内存资源利用率,所以本文应用了FDTD中的增强数值算法进行仿真研究,并得出结果进行分析.

关键词：细缝、ETSF、FDTD、耦合、电磁兼容

所属期刊栏目：26

分类号：TN7(基本电子电路)

资助基金：重庆市科委资助项目2006BA1065

在线出版日期：2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：52-55