功率模块封装键合线的通流能力:模型与实证

摘要：

与Si芯片相比,SiC芯片具有更高的电流密度、结-壳热阻和工作结温,以及更少的芯片面积、键合面积和并联键合线,导致键合线的电-热应力急剧增加,对SiC功率模块的安全可靠运行,面临着严峻挑战,因此急需掌握功率模块封装键合线的通流能力极限.从电流密度和工作结温两方面,该文厘清SiC功率模块封装键合线的技术问题,基于键合线的电-热耦合模型,计及持续电流和脉冲电流的运行工况,考虑单根键合线和多根键合线并联的影响,建立定量描述键合线通流能力的数学模型,针对多种常用直径的键合线,采用大量的仿真和实验对比研究,验证了模型及其方法的有效性和正确性,发现并联键合线的电流退额效应,为SiC功率模块的封装键合线设计,提供基础理论和技术方法指导.

关键词：SiC功率模块、键合线封装、通流能力、模型与实证

所属期刊栏目：37

分类号：TM131.2(电工基础理论)

资助基金：国家自然科学基金;重庆市研究生科研创新训练项目

在线出版日期：2023-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共14页

页码：5227-5240