压接型IGBT芯片动态特性实验平台设计与实现

摘要：

压接型IGBT芯片在正常的运行工况下承受着电-热-力多物理量的综合作用,研究电-热-力影响下的IGBT芯片动态特性对于指导IGBT芯片建模以及规模化IGBT并联封装设计具有重要意义.为了全面获得电-热-力综合影响下压接型IGBT芯片的动态特性,该文结合双脉冲测试电路原理,研制出具备电-热-力灵活调节的压接型IGBT芯片动态特性实验平台.通过对动态特性实验平台关键问题进行有限元仿真计算,实现平台回路寄生电感、IGBT芯片表面压力分布及机械夹具温度分布的优化设计.在此基础上建立压接型IGBT芯片动态特性实验平台,对实验平台进行综合调试,结果表明,该文所设计的实验平台具有寄生电感小、IGBT芯片表面压力分布均衡及机械夹具各组件温度分布合理的特点,可以满足电-热-力综合影响因素下压接型IGBT芯片动态特性实验的需求.

关键词：压接型IGBT芯片、动态特性、寄生电感、温度、机械压力

所属期刊栏目：36

分类号：TN307(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金;国家电网有限公司总部科技项目

在线出版日期：2021-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：2471-2481