瓷绝缘子表面粘附颗粒的粒径分布特性及其影响因素研究

摘要：

绝缘子表面差异性的粒径分布对沿面泄漏电流以及污闪电压具有重要影响.该文结合计算流体力学和碰撞沉积模型,对颗粒的粘附过程展开仿真研究,同时还分析了不同因素对粘附颗粒粒径的影响.结果 显示,在典型气象条件下,瓷绝缘子表面的污秽颗粒的粒径分布存在统计特性,主要分布于5～50 tm.此外,相对湿度和空气风速对粘附颗粒的粒径分布具有显著影响,而气动外形、电场类型和电场强度的影响相对较弱.本文研究可为后续开展更准确的绝缘子积污人工模拟试验及颗粒粒径对污闪的影响等研究提供支撑.

关键词：瓷绝缘子、污秽颗粒、粒径、分布特性、碰撞沉积模型

所属期刊栏目：34

分类号：TM852(高电压技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51777082

在线出版日期：2019-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：611-619