适用于器件级到系统级热仿真的IGBT传热模型

摘要：

提出一种基于器件到系统的等级与传热网络结构本身的多时间尺度特征建立绝缘栅双极型晶闸管(IGBT)传热模型的建模方法.基于热传导理论和经典Cauer传热RC网络结构,建立IGBT传热网络结构模型,查明单层与多层热网络结构的结温运行规律以及简化标准与方法.在此基础上,以器件到系统对IGBT传热模型的不同需求为主线,以器件封装结构各层时间常数的不同时间尺度为切入点,建立适用于器件级到系统级热仿真的IGBT传热模型.仿真与实验结果验证了模型的正确性与高效性.所建立的IGBT传热模型对于查明IGBT器件的传热网络结构特征与结温运行规律,实现电力电子器件到系统的独立与联合仿真具有一定的理论意义和应用价值.

关键词：传热网络模型、结温运行规律、器件到系统、模型精度、模型效率

所属期刊栏目：32

分类号：TN306(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金重点项目51490681;国家重点基础研究发展计划973计划2015CB251004;国家自然科学基金青年项目51507185

在线出版日期：2017-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：1-13