多晶硅还原炉接地、碰壁检测的影响

摘要：

改良西门子法多晶硅还原生产是一个连续过程,接地已是导致还原生产过程中断的主要因素.针对各种因素的接地问题,提出一种新型计算控制方法,即借助还原炉自有电源作为检测驱动源,对还原炉的硅粉沉积、还原炉绝缘损坏接地、负载相间短路精准分辨,提高了每批次还原生产的成功率.

关键词：多晶硅、接地、硅粉沉积、绝缘

分类号：TM46(变压器、变流器及电抗器)

在线出版日期：2021-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：110-111,114