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“电接触材料技术交流会”在桂林召开<br>  2013年7月27日至29日,由中国电器工业协会电工合金分会主办、福达合金材料股份有限公司协办的“电接触材料技术交流会”在桂林召开,来自全国电工合金行业从事电触头材料科研生产的技术人员共70余人参加了会议。<br>  会议由中国电器工业协会电工合金分会秘书长王学林主持,桂林电器科学研究院有限公司副总经理陆艺到会致辞。会议邀请华中科技大学李震彪教授、昆明贵金属研究所谢明教授、苏州三立电工合金有限公司李业建总经理分别作了《电触点熔焊现象及其与燃弧特性的关系》和《纳米与微晶触头材料电性能研究》、《贵金属新材料》、《合金内氧化电触头生产实践》专题报告,同时,邀请西安交通大学刘志远教授参加了会议。

电工合金、技术交流会、电接触材料、会议、工业协会、电触头材料、总经理、西安交通大学、华中科技大学、桂林、贵金属、电器、合金内氧化、电性能研究、专题报告、中国、科研生产、科学研究、金属研究

TM2;TG1

2013-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电工材料

1671-8887

45-1288/TG

2013,(3)

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