10.3969/j.issn.1671-8887.2013.03.007
W-Cu复合材料的应用及制造技术
简述了W-Cu复合材料在电触头、电子封装、电加工电极、国防和航空航天等领域的应用现状,介绍了熔渗法、活化液相烧结法、化学共沉淀法等W-Cu复合材料制造技术,展望了W-Cu复合材料应用及制造技术的发展方向。
W-Cu复合材料、应用、制造技术
TM501+.3;TM205+.1(电器)
2013-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
25-31
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10.3969/j.issn.1671-8887.2013.03.007
W-Cu复合材料、应用、制造技术
TM501+.3;TM205+.1(电器)
2013-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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