高强高导 CuCr合金的显微组织与性能研究

摘要：

采用粉末冶金烧结挤压工艺成功制备出高强高导Cu-1.5Cr合金材料,对合金的显微组织、物相组成、力学与电学性能等进行了研究.结果表明,合金基体组织品界处存在富铜铬的未溶相.Cu-1.5Cr合金抗拉强度为670 MPa,延伸率为11％,软化温度为500℃,导电率为86％ IACS.合金断口呈现出大量的延性韧窝,断裂方式为典型的塑性断裂.

关键词：高强高导铜合金、粉末冶金、显微组织、性能

分类号：TM201.4(电工材料)

在线出版日期：2012-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13