10.3969/j.issn.1671-8887.2011.04.002
高强高导 CuCr合金的显微组织与性能研究
采用粉末冶金烧结挤压工艺成功制备出高强高导Cu-1.5Cr合金材料,对合金的显微组织、物相组成、力学与电学性能等进行了研究.结果表明,合金基体组织品界处存在富铜铬的未溶相.Cu-1.5Cr合金抗拉强度为670 MPa,延伸率为11%,软化温度为500℃,导电率为86% IACS.合金断口呈现出大量的延性韧窝,断裂方式为典型的塑性断裂.
高强高导铜合金、粉末冶金、显微组织、性能
TM201.4(电工材料)
2012-03-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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