10.3969/j.issn.1671-8887.2010.03.004
挤压型化学包覆法AgC(5)触头材料的制备及性能分析
采用化学包覆工艺制备AgC(5)复合粉,经冷等静压成型、烧结、挤压成线材,再经专用设备加工成一定规格的产品.与采用机械混粉一模压、机械混粉一挤压、化学包覆一模压等工艺加工的产品进行对比,结果表明,化学包覆一挤压工艺不仅能改善材料组织结构,而且提高了材料的致密度,降低了材料的电阻率,改善了材料的抗氧化性能.
AgC(银石墨)、挤压、化学包覆、电触头材料
TM205.1(电工材料)
2010-12-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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