挤压型化学包覆法AgC(5)触头材料的制备及性能分析

摘要：

采用化学包覆工艺制备AgC(5)复合粉,经冷等静压成型、烧结、挤压成线材,再经专用设备加工成一定规格的产品.与采用机械混粉一模压、机械混粉一挤压、化学包覆一模压等工艺加工的产品进行对比,结果表明,化学包覆一挤压工艺不仅能改善材料组织结构,而且提高了材料的致密度,降低了材料的电阻率,改善了材料的抗氧化性能.

关键词：AgC(银石墨)、挤压、化学包覆、电触头材料

分类号：TM205.1(电工材料)

在线出版日期：2010-12-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19