10.3969/j.issn.1671-8887.2010.03.002
AuSn20焊料制备技术及发展趋势
随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求.无铅焊料AuSn20由于具有优良的性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用.本文介绍了AuSn20焊料的性能和制备方法,指出了传统的铸造拉拔轧制法、叠层冷轧复合法及电镀沉积法的不足,提出了研究及制备AuSn20合金焊料的技术改进方案.
无铅化、AuSn20焊料、制备、技术改进
TN705(基本电子电路)
2010-12-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
9-11