AuSn20焊料制备技术及发展趋势

摘要：

随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求.无铅焊料AuSn20由于具有优良的性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用.本文介绍了AuSn20焊料的性能和制备方法,指出了传统的铸造拉拔轧制法、叠层冷轧复合法及电镀沉积法的不足,提出了研究及制备AuSn20合金焊料的技术改进方案.

关键词：无铅化、AuSn20焊料、制备、技术改进

分类号：TN705(基本电子电路)

在线出版日期：2010-12-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：9-11