Cu-25Cr合金触头材料中Cu/Cr相界面的特性

摘要：

用透射电子显微镜(TEM)的选区电予衍射、衍衬及x射线能谱分析了真空熔铸Cu一25Cr合金触头材料和烧结CuCr25粉末合金触头材料中Cu/Cr两相界面及其显微组织.一些细小的Cr二次枝晶与Cu基体有择优取向关系,即(110)c,//(111)c.和[011].,∥[112]c.,间距约6 nm的单列错配位错分布在Cr/Cu两相的半共格界面上,这表明Cu一25Cr合金材料中Cr/Cu两相的界面具有更好的协调性.与Cu.25Cr合金材料相反,CuCr25粉末合金烧结材料中Cu/Cr粒子之间形成的是非共格界面,且有少量的Al扣,和Cr20,等夹杂物聚集在松散的Cu/Cr颗粒间的界面上.据此,本文讨论了CuCr触头材料中Cu/Cr两相间的界面结构对材料机械性能、断裂特性及电接触性能的影响.

关键词：CuCr触头材料、相界面、电子衍射花样、晶体学取向

分类号：TM205.1(电工材料)

在线出版日期：2009-03-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：3-8