10.3969/j.issn.1671-8887.2007.04.001
原位合成制备Cu/FeS复合材料研究
用原位合成法制备了FeS增强的Cu/FeS复合材料,研究了FeS含量对复合材料性能的影响和Cu/FeS复合材料的软化温度特性.结果表明:随着FeS质量分数的增加,复合材料的密度和电导率下降,硬度升高,显微组织趋于宏观均匀化;当10%<FeS<15%时,硬度值的变化较小;弥散分布于基体中的FeS颗粒在高温下对晶粒长大有阻碍作用;FeS含量分别为10%、15%、20%试样的软化温度分别约为700℃、850℃和950℃,均远高于纯Cu根据变形量程度不同的软化温度(150℃~300℃),从而提高了材料的热稳定性.
原位合成、Cu/FeS复合材料、组织与性能、软化温度
TM201.4(电工材料)
云南省应用基础研究计划重点项目2006E0003Z
2008-05-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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