引线框架用高强高导铜合金材料

摘要：

高强高导铜合金材料是集成电路和电子元器件发展的基础.铜合金材料具有优良的导电导热性能 ,而且价格相对低廉 ,在集成电路封装领域应用广泛.在不过分降低其导电导热性能的前提下 ,可采取多种强化方式来提高新型合金材料的综合性能 ,以满足集成电路封装技术发展的需要.本文概述了引线框架用高强高导铜合金材料的种类、研究现状及应用前景.

关键词：高强高导、铜合金、弥散强化、沉淀强化

分类号：TM201.4;TM205.1(电工材料)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：33-37,43