10.3969/j.issn.1671-8887.2005.01.009
BaTiO3基抗还原介质陶瓷材料
内电极的贱金属化已成为多层陶瓷电容器发展的一个重要方向.从缺陷化学的观点出发研究 BaTiO3基抗还原介质陶瓷,使之能够与镍电极在还原气氛下共烧.综述了 BaTiO3基介质陶瓷的抗还原机理、选择掺杂离子的一般原则、制备方法和相关进展.
BaTiO3基介质陶瓷、抗还原机理、贱金属内电极多层陶瓷电容器(BME-MLCC)
TM201.4(电工材料)
2005-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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