制备工艺对Cu/C滑动电接触材料组织与性能的影响

摘要：

研究了固相烧结、液相烧结、液相熔渗和热压烧结等四种工艺制备的Cu/C复合材料,并测试了其显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明:四种工艺所制备材料的显微组织中,石墨均呈网状均匀分布于基体上.液相熔渗和热压工艺制备的 Cu/C复合材料密度和硬度较高,而固相烧结的较差.几种工艺制备的材料其电性能差别不大.

关键词：Cu/C合金、滑动电接触、制备工艺

分类号：TM201.4(电工材料)

在线出版日期：2005-01-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：3-6