10.3969/j.issn.1671-8887.2004.02.001
氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度的研究
重点研究了氮气氛烧结方法制造的 CuW/Cu高压开关触头材料的结合强度,并比较了不同制造方法对 CuW/Cu触头材料结合强度的影响.材料抗拉强度试验结果显示,氮气氛烧结方法制造的 CuW/ Cu触头材料具有最高抗拉强度, 达到 275 MPa以上, 能够满足超高电压 GIS的技术要求.通过对断口的扫描电镜分析,发现氮气氛烧结的 CuW/Cu触头材料结合面无氧化、无碳化、无杂质析出,材料的组织致密、孔隙少, W颗粒大小分布均匀、被 Cu均匀包覆.结合面纯净和 Cu端材料的高硬度可能是导致氮气氛烧结 CuW/Cu触头材料结合强度高的主要原因.
铜钨合金、整体触头、烧结、粉末冶金
TM201.41;TM205.1(电工材料)
2004-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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