W/Cu、Mo/Cu合金的致密化技术

摘要：

W/Cu、Mo/Cu合金具有优良的导热、导电性能以及可调的热膨胀系数,因而常用作电触头、电子封装和热沉材料.高致密度是该类材料最主要的性能要求.本文试图就W/Cu、Mo/Cu合金的致密化理论和致密化技术作一个概述.为制备高致密度的W/Cu、Mo/Cu合金提供相关的理论依据和技术参考.

关键词：W/Cu、Mo/Cu合金、致密化理论、致密化技术

分类号：TM205.1(电工材料)

在线出版日期：2005-01-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：13-17