熔渗法生产CuCr50触头表面黑点现象探究

摘要：

@@ 1前言在熔渗法生产CuCr50触头中经常会出现触头经车床精车后,在自然光下观察表面会出现较多像针眼大的黑点,在100倍显微镜下观察实际这些黑点为60～140μm的凹坑,而这些凹坑在金相中也会被发现为气孔,因为它们在整个触头基体中是随机分布的,容易导致金相不合格(＞100μm气孔),这些凹坑或气孔的存在必然会影响真空断路器的开断能力和寿命.

机标关键词：熔渗法、生产、触头、表面、气孔、凹坑、真空断路器、随机分布、开断能力、镜下观察、金相、存在必然、自然光、显微、寿命、基体、合格、车床

分类号：TM2(电工材料)

在线出版日期：2005-01-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：27-28,46