高钨含量铜钨触头材料裂纹机理探讨

摘要：

本文基于力学及热学观点,从CuW触头生产工艺出发结合电弧对触头的侵蚀作用,分析了CuW触头材料裂纹形成机理及在后续燃弧过程中的扩展路径及相关行为.认为影响裂纹形成及扩展的主要因素为:(1)钨粉粒度及空间架构;(2)Cu/W之间的界面;(3)表面润湿性.

机标关键词：钨含量、铜钨、触头材料、裂纹形成机理、表面润湿性、生产工艺、侵蚀作用、扩展路径、空间架构、行为、钨粉、热学、粒度、力学、界面、电弧

分类号：TM2(电工材料)

在线出版日期：2005-01-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：18-22