钼酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔粗化效果的影响

摘要：

为了提高电解铜箔的剥离强度,先研究了单独添加钼酸钠、羟乙基纤维素(HEC)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对铜箔粗化效果的影响,再通过正交试验对3种添加剂进行复配,得到较佳的复合添加剂——50 mg/L钼酸钠 + 5 mg/L SPS + 3 mg/L HEC.采用该复合添加剂时,铜箔在电流密度 25 A/dm2、温度 35℃的条件下粗化 1 次,再固化 2 次后毛面粗糙度(Rz)为 7.57 μm,剥离强度为 1.53 N/mm,劣化率为0.

关键词：电解铜箔、添加剂、粗化、剥离强度、粗糙度

所属期刊栏目：42

分类号：TQ153.1+4

资助基金：国家重点研发计划2021YFB3400801

在线出版日期：2023-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：56-67